定于2026年6月10日至12日在北京亦創(chuàng)國際會展中心舉辦的CES Asia 2026，正式披露資本端核心陣容：截至目前，已有超過100家全球頂級投資機構(gòu)確認參會，形成覆蓋天使輪至Pre-IPO全階段的資本矩陣。這些機構(gòu)將聚焦具身智能、低空經(jīng)濟、人工智能等前沿賽道，通過精準對接與深度研判，發(fā)掘高潛力創(chuàng)新項目，構(gòu)建“技術(shù)展示-資本賦能-產(chǎn)業(yè)落地”的高效生態(tài)閉環(huán)，為亞洲科技產(chǎn)業(yè)注入強勁金融動能。
本屆展會吸引的投資機構(gòu)呈現(xiàn)“頭部集聚、賽道聚焦、決策高效”的鮮明特征。100家機構(gòu)中，既包括紅杉資本、高瓴創(chuàng)投、啟明創(chuàng)投等全球頂級VC/PE，也涵蓋深創(chuàng)投、達晨財智等本土頭部機構(gòu)，同時吸納產(chǎn)業(yè)資本與政府引導(dǎo)基金深度參與。所有機構(gòu)均組建專項調(diào)研團隊，核心合伙人與投資總監(jiān)占比超70%，具備現(xiàn)場決策與快速盡調(diào)能力，可大幅縮短項目融資周期，破解創(chuàng)新企業(yè)“融資難、對接慢”的行業(yè)痛點。
資本目光高度聚焦三大核心賽道，與2026年全球科技投資趨勢高度契合。具身智能領(lǐng)域，機構(gòu)重點關(guān)注人形機器人核心部件、視覺-語言-動作（VLA）模型及規(guī)?；瘧?yīng)用方案，隨著該賽道邁入“量產(chǎn)元年”，具備供應(yīng)鏈整合能力與場景落地經(jīng)驗的企業(yè)成為資本追逐焦點；低空經(jīng)濟賽道聚焦eVTOL整機制造、空管系統(tǒng)及適航認證解決方案，契合“第三次飛行革命”的產(chǎn)業(yè)爆發(fā)契機；人工智能賽道則細分算力基礎(chǔ)設(shè)施、行業(yè)大模型與垂直應(yīng)用場景，從AI芯片、液冷散熱等硬件環(huán)節(jié)，到辦公智能體、工業(yè)數(shù)字化解決方案等軟件應(yīng)用，均成為資本調(diào)研重點。此外，半導(dǎo)體制造、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等關(guān)聯(lián)賽道也獲得機構(gòu)廣泛關(guān)注，形成多維度投資布局。
為最大化資本對接效率，展會打造“精準匹配+深度對接”雙重服務(wù)體系。組委會基于機構(gòu)投資偏好與企業(yè)技術(shù)特征，升級“AI智能撮合系統(tǒng)”，設(shè)置20余個細分維度標簽，實現(xiàn)項目與資本的精準畫像匹配，每家參展企業(yè)可獲得6-10家高契合度機構(gòu)定向推薦。展會期間將舉辦“全球科技投融資峰會”，邀請30位頂級投資人圍繞“硬科技投資邏輯”展開主題分享；同步開設(shè)12場賽道專場路演，每場預(yù)留8個項目展示名額，配備15分鐘深度路演與30分鐘一對一洽談環(huán)節(jié)，往屆此類活動促成的融資總額超15億元。
展會的資本賦能價值已得到往屆數(shù)據(jù)充分印證：30%的參展項目在展會后6個月內(nèi)成功融資，融資效率較行業(yè)平均水平提升40%，融資周期縮短3-6個月；部分初創(chuàng)企業(yè)通過展會獲得頭部機構(gòu)背書，估值平均提升15%。本屆展會更聯(lián)動50余個海外采購團與3.6萬名專業(yè)觀眾，為資本提供“技術(shù)驗證+市場反饋”的雙重評估維度，助力投資決策更趨穩(wěn)健。此外，展會聯(lián)合行業(yè)協(xié)會發(fā)布《2026亞洲科技投資趨勢白皮書》，為參展企業(yè)提供賽道前景與融資策略參考，進一步降低投融資信息不對稱。
目前，CES Asia 2026核心展區(qū)預(yù)訂率已突破90%，具身智能、AI應(yīng)用等熱門賽道展位供不應(yīng)求。對于手握核心技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)而言，直面百家頂級投資機構(gòu)與產(chǎn)業(yè)決策者，意味著鎖定年度核心融資機遇與資源對接窗口。參展報名通道通過官方網(wǎng)站與微信公眾號持續(xù)開放，企業(yè)可提交技術(shù)成果與商業(yè)計劃書完成資質(zhì)審核，搶占“資本+產(chǎn)業(yè)”雙重賦能的戰(zhàn)略高地。
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